【招标结果】芯片封装机

项目名称	芯片封装机	项目编号	XJD2026060100017
竞价开始日期	2026-06-02 09:31:50	竞价截止日期	2026-06-05 12:00:01
采购单位	西安交通大学	付款方式	货到安装、调试、验收合格后，付全款。
签约时间要求	发布竞价结果后7天内签订合同	到货时间要求	合同签订后20天内送达
预算总价	*****	币种	人民币
收货地址	陕西省西安市长安区****
现场踏勘
供应商资质要求	无

采购结果 1

采购商品	采购数量	计量单位	附件
芯片封装机	1.00	台	无

品牌	无
型号	无
成交总价	***.00 元
成交供应商	烟台华创智能装备有限公司
质保及售后服务	按行业标准提供服务，质保期36个月1.现场安装：供应商应负责设备的现场安装与调试。在设备到达用户指定地点后，供应商需在 3-5个工作日 内派遣专业工程师到场。 2. 工艺验收：安装调试完成后，需以用户指定的标准芯片（或双方约定的标准样品）进行焊接测试。验收标准需明确：真空性能、温控性能、升降温性能及工艺稳定性与安全功能等4项关键指标，并出具《设备验收报告》。 3. 人员培训：供应商应为用户提供全面的操作培训，人数建议为 3-5人，培训地点可现场进行 4. 保修期限：设备整机保修期自最终验收合格之日起计算24个月。关键部件如真空泵延长至36个月。 5. 远程支持：保修期后，供应商应提供终身免费的远程技术支持（电话、微信、TeamViewer等远程软件）。