【招标公告】三维封装器件及辐照测试系统承揽加工

项目名称	三维封装器件及辐照测试系统承揽加工	项目编号	XJD2026060200010
公告开始日期	2026-06-02 17:59:15	公告截止日期	2026-06-06 12:00:00
采购单位	西安交通大学	付款方式	货到安装、调试、验收合格后，付全款。
签约时间要求	发布竞价结果后7天内签订合同	到货时间要求	合同签订后180天内送达
预算总价	*****	币种	人民币
收货地址	陕西省西安市长安区****
现场踏勘
供应商资质要求	1、厂商原装全新正品；2.产品质保1年，24小时内响应3个工作日内解决问题。

采购清单 1

采购商品	采购数量	计量单位	附件
DDR微模组	6.00	套	需承揽加工的三维封装器件采购信息表.docx

品牌	不限
型号	不限
预算单价	*****
规格参数	见附件
售后服务	1、厂商原装全新正品；2.产品质保1年，24小时内响应3个工作日内解决问题。

采购清单 2

采购商品	采购数量	计量单位	附件
FPGA 微部件	3.00	套	无

品牌	不限
型号	不限
预算单价	*****
规格参数	见附件
售后服务	1、厂商原装全新正品；2.产品质保1年，24小时内响应3个工作日内解决问题。

采购清单 3

采购商品	采购数量	计量单位	附件
三维封装器件辐照测试系统	2.00	套	需承揽加工的三维封装器件辐照测试系统采购信息.docx

品牌	不限
型号	不限
预算单价	*****
规格参数	见附件《需承揽加工的三维封装器件辐照测试系统采购信息》要求
售后服务	1、厂商原装全新正品；2.产品质保1年，24小时内响应3个工作日内解决问题。