【招标公告】8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目201生产厂房楼地面精平工程任务

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联系邮箱：		招标所属地区：	中国-陕西省	专业人员数：
专业分包品类：	室内精装修总包
所需设备：		专业人员信息证书说明：

招标公告
（8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告
1.  招标条件
本招标项目8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为陕西电子芯业时代科技有限公司 ，招标人为陕西建工集团股份有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的201#生产厂房楼地面精平工程进行公开招标。
2.  项目概况与招标范围：
项目概况：201#生产厂房为高层洁净生产厂房，结构形式为框架结构，地上三层，局部四层，首层及二层层高 6.8m、三层层高8.0、四层层高7.5m，规划建筑高度约 36.3m，消防建筑高度约29.95m,基底面积约23597.55 m2，地上建筑面积(含钢结构)面积约77564.08 m2，不含钢结构建筑面积约58292.83 m2；
工程地址：陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 A2 101-1
招标范围：201#生产厂房楼地面精平工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。
3.  投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。
4.  招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于2025年6月27日10:00时至2025年7月3日10:00 时(北京时间，下同)，登录：http://sjtb.gldcg.com（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。
5.  投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）
为2025年7月10日10时00分，投标人应在截止时间前通过 （电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。
5.2  逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。
6.  发布公告的媒介
本次招标公告同时在 陕建云采集采招标平台（发布公告的媒介名称）上发布。
7.  联系方式
招 标 人：陕西建工集团股份有限公司             招标代理机构：
地 址：8寸线项目部                                                           地 址：
邮 编：710000                                                                     邮 编：
联 系 人：***                                              联 系 人：
电 话：***                                                       电 话：
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网 址：/                                                                             网 址：
开户银行：中国建设银行西安莲湖路支行      开户银行：
账 号：61050171110000001180                        账 号：
 
    2025年6月26日