【招标公告】工程三部安装分公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目(安装)配电箱采购任务
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基本信息
| 地区 | 陕西 西安市 | 采购单位 | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目经理部 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
| 报名截止时间: | 联系人: | 赵立 | 联系电话: | 15592090917 | |
| 联系邮箱: |
本招标项目 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目已具备招标条件,现对 配电箱 进行公开招标。
1、工程名称: 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目 ;
2、工程地点: 陕西省西安市高新区综合保税区内 ;
3、招标数量:
3.1拟招标规格数量见下表:
| 序号 | 材料名称 | 规格型号 | 单位 | 数量 | 质量标准 | 采购时间 | 备注 |
| 1 | 配电箱 | 23-F1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 2 | 配电箱 | 23-F2-1-ATB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 3 | 配电箱 | 23-F2-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 4 | 配电箱 | 23-F2-1-PPB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 5 | 配电箱 | 23-F2-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 6 | 配电箱 | 24-F2-1-ATB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 7 | 配电箱 | 25-F1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 8 | 配电箱 | 25-F2-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 9 | 配电箱 | 25-F2-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 10 | 配电箱 | 26-F1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 11 | 配电箱 | 26-F2-1-ATB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 12 | 配电箱 | 26-F2-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 13 | 配电箱 | 26-F2-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 14 | 配电箱 | 27-F1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 15 | 配电箱 | 27-F2-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 16 | 配电箱 | 27-F2-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 17 | 配电箱 | 28-F2-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 18 | 配电箱 | 29-C1-1-ATB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 19 | 配电箱 | 29-C1-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 20 | 配电箱 | 29-C1-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 21 | 配电箱 | 29-C1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 22 | 配电箱 | 2A-C1-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 23 | 配电箱 | 2A-C1-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 24 | 配电箱 | 2A-C1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 25 | 配电箱 | 2B-C1-1-ATB-E-1 | 台 | 1 | |||
| 26 | 配电箱 | 2B-C1-1-ATB-E-2 | 台 | 1 | |||
| 27 | 配电箱 | 2B-C1-1-PPB-N-1 | 台 | 1 | |||
| 28 | 配电箱 | 2B-C1-1-PPB-U-1 | 台 | 1 | |||
| 29 | 测试接地端子箱 | 370*200*150 | 台 | 18 | |||
| 30 | 防静电接地箱 | JD-S 300*250*150 | 台 | 15 | |||
| 31 | 保护接地汇接箱 | JD-B 300*250*150 | 台 | 94 | |||
| 32 | 中性点接地箱 | JD-N 400*500*180 | 台 | 1 | |||
| 33 | 合计 | ||||||
备注:投标附配电箱组成明细 | |||||||
4、投标人资格要求:
4.1投标单位必须在陕建云采电子商务平台注册并通过审核(网址:https://www..sjyunc.com)。
4.2企业法人营业执照;
4.3开户许可证;
4.4近一年度财务报表;
4.5法人委托授权书及被委托人身份证、法人身份证;
4.6资质证书,安全生产许可证(适用于劳务分、专业分包招标)
5、招标文件的获取:
招标文件发放时间为 2025年3月24 至2025年3月31日 (国家法定节假日、休息日除外);招标文件发放为陕建云采集采招标平台。
6、投标文件递交截止时间和开标时间:电话另行通知,投标文件应予投标截止日前完成网投。
7、开标地点:陕建云采集采招标平台(投标截止日之后送达或不符合规定的投标文件将被拒绝)。
8、在领取招标文件前,必须缴纳投标保证金 / 元;投标保证金在本次中标通知书发放后一月内无息退还。
投标保证金的形式:现金、转账或电汇
开户银行: 中国建设银行西安莲湖路支行
帐 号:61050171110000001180
收款单位:陕西建工集团股份有限公司
转账事由: / (集采招标编号)投标保证金
注:以现金或支票形式递交的投标保证金必须由投标人基本账户转出。
9、本工程为材料招标,我公司不接受以联合体投标的形式。
10、 联系方式: 招标人:8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目经理部
地址:陕西省西安市高新区综合保税区内
联系人:*** 电话:***
材料员:许志强 电话:18392325925
陕西建工集团股份有限公司工程三部
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目经理部
2025年3月24日
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