【招标公告】微组装贴片机-西安电子科技大学-竞价公告(CB107012024000100)
【招标公告】微组装贴片机-西安电子科技大学-竞价公告(CB107012024000100)：本条项目信息由剑鱼标讯陕西招标网为您提供。登录后即可免费查看完整信息。
基本信息
| 地区 | 陕西 西安市 | 采购单位 | 西安电子科技大学 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 微组装贴片机-西安电子科技大学 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
西安电子科技大学 - 竞价公告 (CB107012024000100)
发布时间：2024-12-16 19:44:50 截止时间：2024-12-19 19:54:46
基本信息：
申购主题：微组装贴片机
报价要求：国产含税
发票类型：增值税普通发票
付款方式：货到验收合格后付款
送货时间：
安装要求：免费上门安装（含材料费）
预算：*** 人民币
收货地址：西安电子****
供应商资质：
备注说明：
采购明细：
| 序号 | 设备名称 | 数量/单位 | 预算单价 | 品牌 | 型号 | 规格参数 | 质保及售后服务 | 附件 |
|---|
| 1 | 微组装贴片机 | 2(台) | 199000 | 深圳鸿芯微组 | HS-20 | 设备技术性能要求： 1 设备要附加点胶模块功能，能精准手动控制点胶头的点胶位置，出胶量最小 0.0001ml； 2自动控制点胶头下降高度，和吸晶后下降高度，最小0.001mm；3点胶及固晶腔深，最大施加的压力≥100mm； 4最大适应基板尺寸≥300mm*300mm； 5固晶上下压力检测，精度0.05N;6可适应芯片尺寸需满足： 0.01*0.01mm~40*40mm 7可观测总放大倍数 ≥2000X（可变显微镜0.45~7.5手动变倍）； 8工作区域范围 ≥200mm*200mm； 9 CCD为1/3版面彩色工业相机，像素为800W。 | 发货前预付全款，售后时间3年及以上，竞价时需提供《售后服务承诺书》 需原厂或者有完整授权链的销售商才能参与投标 | 技术要求与售后承诺-微组装贴片机.doc |
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